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上海申驿新材料科技发展有限公司 
| 联系人：王经理 先生 (销售经理) |
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| 电 话：021-69959616 |
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| 氮化铝粉 超细氮化铝微粉 |
产品参数
产品类别 型号 平均粒径（μm） 纯度
（%） 比表面积（m2/g） 体积密度（g/cm3） 晶 型 颜 色
亚微米级 AlN-SY01 0.3 99.9 25.102 1.001 六方 米白色
亚微米级 AlN-SY02 0.5 99.9 15.791 1.342 六方 米白色
微米级 AlN-SY03 3.0 99.5 8.216 2.001 六方 灰白色
微米级 AlN-SY04 10.0 99.5 1.441 2.546 六方 灰白色
定制 产品粒度与纯度可以做适当的调整
产品特点
氮化铝微粉通过气相法+碳/氮热还原法制备，纯度高，粒径小，比表面积大，表面活性高，通过表面改性处理的粉体，不会发生水解反应，含氧量极低（<0.1%），绝缘导热性能效果非常明显。用在高分子树脂中，增黏不明显，是目前*好的高导热绝缘填料。氮化铝属类金刚石氮化物，*高可稳定到2200℃，室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢；氮化铝粉体具有良好的导热性，热膨胀系数小，热导率理论值为320w/mk，与铜差不多,同时又高度绝缘,电阻率在10的15次方以上,且可耐1400度高温，可以大幅度提高塑料和硅橡胶的导热率，是良好的耐热冲击材料，抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料；氮化铝微粉具有优良的电绝缘性，介电性能良好；氮化铝微粉具有良好的注射成形性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。
应用领域
1制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中提高材料的散热性能及强度特性，有极好的应用前景，可以取代目前进口的微米氮化铝；
2导热硅胶和导热环氧树脂：氮化铝微粉制备出超高导热硅胶，它具有良好的导热性，良好的超电绝缘性，较宽的电绝缘性和使用温度（工作温度80-250℃），较低的稠度和良好的施工性能。产品已达或超过进口产品，因为可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器隙，大功率三极管，可控硅元件，二极管，与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到更好的散热效果；
3纳米润滑油及抗磨剂：纳米陶瓷机油中添加的改性氮化铝陶瓷粒子随润滑油作用于发动机内部的摩擦副金属表面，在高温和极压的作用下被激活，并牢固渗嵌到金属表面凹痕和微孔中，修复受损表面，形成纳米陶瓷保护膜.
技术支持
申驿科技公司可以根据客户要求，对氮化铝微粉进行表面改性处理，提供氮化铝微粉在高分子材料中做为绝缘导热填料的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。在线咨询QQ1412793349 sales@shenyinano.com 
包装 |
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