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上海申驿新材料科技发展有限公司 
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| SY-HCA导电高导热复合粉 |
复合粉参数
分 类 型号 平均粒径（μm） 纯度
（%） 比表面积（m2/g） 密度
（g/cm3）
复配粉 SY-HCA 5-8 99.9 1.897 1.831
熔点
（℃） 沸点
（℃） 导热系数（w/m.k） 电阻率(Ω.m) 形貌 颜色
1800 2600 460 4.4*10-7 不规则 灰 色
复合粉简介
SY-HCA，由申驿科技公司经过多年实验自主研发而成的一种非绝缘高导热复合粉，通过一种高压气体混合均匀搅拌工艺，对球形铝粉、铜粉、鳞片状石墨粉，石墨烯片，工业碳纳米管，硅微粉等导热粉体的高压气流复配混合，根据每种单独导热材料的粒径、形态，表面润湿性，掺杂指数，自身导热系数的不同，实现有效的颗粒堆积，降低粉体界面阻力，快速形成导热梯度差，使体系中的导热网络大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系。SY-HCA表面经过处理，表面含氧量低，表面含高分子处理基团，具有很强的流动性及润湿亲和性，可以成功地分散于环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、LedPPSPAPCPP功能塑料等高分子材料中，由于其导热性能极强，一般添加很少比例，就能使高分子树脂达到很高的导热系数，完全可以取代目前使用的高添加量的导热填料。
复合粉特性：
1、高压气体混合，复合粉堆砌度大、混合均匀，充分发挥粉体协同作用；
2、复合粉具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力；
3、复合粉经过高温改性雾化处理，有很强的耐高温，耐氧化等能力；
4、复合粉由不同导热系数粉体复配得到，能快速形成导热梯度，传导热量；
复合粉应用
1、热界面材料：导热硅胶垫片，导热硅脂，导热灌封胶，导热双面胶，导热相变化材料等；
2、导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳，水箱、马达线圈骨架，抗静电保护器塑料等；
3、高导热铝基覆铜板：大功率LED照明、电源电路、LED TV等，氧化铝陶瓷基板表面喷涂，电位器，片式电阻器等；
4、复合粉应用于电子领域和电机行业，尤其在电机上面，提高电机中绝缘层的导热性是改进电机绝缘及降低损耗的重要措施之一，用复合粉制作的散热片可以代替传统的金属散热件；
5、复合粉可用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明微波陶瓷制品，以及目前应用与聚酰亚胺树脂，LED散热，导热云母带，导热脂，高导热漆布以及导热油，高导热的浸渍树脂等。
复合粉使用
1、取一定质量的高分子基料，先低速搅拌10min,赶走高分子料之间的气体，让其物料直接充分接触；
2、称取一定质量的复合粉，添加到步骤1的高分子基料中，搅拌均匀即可。
3、建议比例：复合粉质量比3-5%，导热率可以做到4w/m.k；复合粉质量比8 |
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